主打产品

  • > Cu-Interposer
  • > Glass-Circuit-Boards (GCB) – coming soon
  • > Antennas – coming soon

一般性质

  • > patterned Wafer diameter from 2” up to 300 mm
  • > customized Redistribution Layers (RDL) up to 8″
  • > thickness from 200 µm to 1 mm
  • > wafers, panels or boards
  • > hole diameter from 100 µm (depending on wafer thickness)
  • > minimum pitch equal to via diameter
  • > Cu-layer thickness starting from 1 μm

应用程序

三维集成
高频应用
5 g宽带传输
雷达和成像传感器
生物传感器
光束控制网络

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MEMS和半导体用晶圆片

在技术方面,冰球突破豪华版官网 AG是结构晶圆的领先制造商. 在消费电子产品等领域, 汽车, 航空航天, 这些晶圆片是MEMS技术中作为活性元素的重要组成部分. 玻璃、玻璃硅化合物或石英的晶圆直径可达300毫米. 冰球突破豪华版官网的晶圆片提供ångström范围内的高精度表面, 哪些是通过使用公司开发的中密度纤维板抛光工艺来实现的. 冰球突破豪华版官网晶圆可根据应用特定的结构和复杂的材料组合实现最小的公差.

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